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O2とエレファンテックが資本業務提携 コンサルティングと技術の融合による新製品/サービス開発

株式会社O2(本社:東京都港区、代表取締役CEO:松本晋一、以下O2)とエレファンテック株式会社(東京都中央区、代表取締役:清水信哉、以下エレファンテック)は、新製品・新サービス・新技術の共同開発を目的とした資本業務提携を締結したことをお知らせいたします。

エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、これまでの15分の1のエネルギー量、13分の1の水消費量でFPC(フレキシブル基板)の製造を可能にするインクジェット技術に基づいたFPC製造方法を世界に先駆けて量産化したスタートアップです。多様な材料とデジタルデータをもとに必要な部分にのみ積み上げていく製法で、FPCの製造だけでなく3D回路形成やセンサー製造を始めとした様々な機能の印刷にも取り組んでおります。

O2グループでは、現在エレファンテックをはじめとして、コンサルティングにおいて培った知見や技術力を強みに、国内の製造業を中心に連携・提携をしております。今後も、コンサルティングを通じ、全国各地の企業・事業者から新製品や新サービスが生まれやすくなるよう支援に努めてまいります。

本資本業務提携では、O2グループにて開発・提供するコンサルティングサービスと、エレファンテックが保有する、世界をリードするプリンテッド・エレクトロニクス技術を合わせ

① 単なる技術提案ではなく、商品企画から量産化までを含めた技術トランスフォーメーションの提案
取組例)メカ・エレキ融合設計/量産化ソリューションの共同開発
② 研究開発期間が長期におよびビジネス化に時間を要するものづくり系スタートアップ企業の早期ビジネス化
③ 大手メーカーとエレファンテックのような技術系スタートアップとの協業を支援することで、大手メーカーはオープンイノベーションによる技術革新を、スタートアップはその技術普及の加速を実現するwin-winの関係を構築することの実現を目的とするものであります。


<これまでの共同プロジェクト内容>
O2グループのIBUKIが金型超微細加工を行い、エレファンテックがめっき処理部品実装を行うことで成形回路部品を開発しております。そのことにより、国内では特許出願中となる、加飾による樹脂成型品へのめっき回路形成技術に成功しております。
(開発体制:株式会社松尾製作所、株式会社IMUZAK、エレファンテック株式会社、株式会社IBUKI)


 

「フレキシブル基板(FPC)について」
フレキシブル基板 FPC(Flexible Printed Circuit)は、プリント基板の一種で柔らかくて曲げたりできる基板のことです。筐体にフィットする特長があることから軽量化・省スペース化の切り札とも言われております。
フレキシブル基板の、柔らかく曲げられるという特長を生かして機器の小型化、軽量化、高機能化が図ることができるようになり、液晶テレビ、カメラのレンズ内配線、HDDなどのIT機器などのIT機器に採用されております。また薄く軽いという特長から空間的制約のために配線や基板を曲げる必要がある自動車・航空・宇宙などの業界での使用が拡大しております。今後も、医療、ウェアラブルやIoT、センサー、など利用シーンはますます増えていくと予想されております。

当社は今後、製造業における新サービスの提供を行うとともに、企業の連携を強化し、今後のコンサルティング事業展開の加速を視野にいれて活動してまいります。

 

エレファンテックについて
https://www.elephantech.co.jp/

 

■資料
O2とエレファンテックが資本業務提携
(PDF 621KB)

更新日:2019.10.29